芯片专业的人才毕业就能拿三四十万，跳槽涨薪 50%？你心动了吗？

2022 届高校毕业生预计 1076 万人，同比增加 167 万人。 这是高校毕业生规模首次超千万，也是近几年毕业人数增长较多的一年。近年来，各行业的招聘市场都人才竞争激烈。

但一个行业的发展数据却有所不同，据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》测算：预计到 2023 年前后，全行业人才需求将达到 76.65 万人左右，其中人才缺口将达到 20 万。

一、人才需求暴涨，薪资跟着水涨船高

新能源汽车、人工智能等行业对芯片需求在不断攀升，不仅芯片企业需要人才，许多科技企业开始自研芯片，这也就推高了芯片人才需求量。

“其他专业是 ‘人抢工作’，芯片行业是 ‘工作抢人’。”

与竞争激烈的其他行业相比，芯片行业中是非常缺乏专业人才的，从设计制造到封测，芯片产业相关的各个环节都有人才缺口。

其中缺的是接触过先进设备、从事过先进芯片设计和生产的高端人才。以往半导体公司薪资待遇长期偏低，核心人才容易流失，高校芯片专业偏冷门，多重因素导致人才供应不足。如今电动车、 3C 产品对芯片的需求扩大，导致芯片产能和人才需求增加。

之前网上也有消息传出，OPPO 在上海招聘芯片设计、芯片验证等岗位，给应届生开出的年薪可达 40 万。而且有工作经验的也是 50 万起步，而且据发布的《2022 人才趋势报告》显示，2022 年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了 50%。

其实 2021 年至今，上市芯片公司在持续进行人员扩招，并给予丰厚报酬。据 Wind 数据统计发现，2021 年 85 只 A 股半导体产业概念股中，有 44 家公司平均薪酬上涨超 1 万元。

其中，寒武纪、汇顶科技（603160.SH）和北京君正平均薪酬上涨超10万元，兆易创新（603986.SH）、中微公司（688012.SH）和康拓红外（300455.SZ）上涨超 7 万元。以上薪酬还不包括职工福利费、社会保险费、住房公积金、股权激励等。

虽然其中也有 21 家企业 2021 年平均薪资减少，但或与员工数量急剧增加有关，核心研发人员薪酬仍呈现稳定或增长状态。如果单看与研发人员薪酬更直接相关的研发费用，21 家企业绝大多数保持 20% 以上增长。

二、人员流动性大，高素质人才不足

据业内人士透露应届生薪资 30w-40w 是基本属实的，不过芯片行业入门门槛是挺高的，校招大部分情况下不招本科生，能入行的大部分起步都是 211 的硕士。因为芯片人才的培养周期长，技术迭代快，造成市场人才供不应求。只要人才愿意动，每个公司都可以给出非常高的薪酬。

有媒体统计，中微公司、东芯股份、聚辰股份、华峰测控、晶科能源、寒武纪-U、华润微、芯原股份-U、富信科技、中芯国际 10 家公司的核心技术人员数量相比去年同期减少。一些离职的员工甚至放弃了优厚的股权激励待遇。

业内人士分析称当前芯片行业涨薪、扩招更多是 “内卷”，即在国内挖掘既有芯片人才，外资背景芯片公司是挖成熟从业者的主要渠道之一，高校毕业生目前只能作为人才补充。部分企业会从外企挖掘高管，用于促进融资、提高研发能力，客观需求不大。

国内芯片企业更需要的中坚技术人才则很难从国外大量引进。因此，人才缺口短时间内难弥补，行业目前高薪抢人则可能存在泡沫。

高素质人才不足，企业抢人激烈，使得高素质人才拥有更多选择和更强议价能力。部分芯片公司虽已提高薪资待遇，却仍面临核心技术人才流失。

三、马来西亚芯片行业优势

芯片，又称微电路 （microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit IC）,是指内含集成电路的硅片，体积很小，通常是计算机或其他电子设备的一部分。也是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。

了解马来西亚的人应该都知道，马来西亚是全球半导体的重要生产区域之一，是世界上主要的半导体出口国之一，产业聚集了英特尔、德州仪器、瑞萨、安森美、英飞凌、村田、太阳诱电、西部数据、日月光、环球晶等多家大型半导体厂商。

马来西亚也是全球封测的主要中心之一，聚集了日月光、通富微电、华天科技、苏州固锝等封装厂，芯片测试和封存占全球市场的 13% ，这是生产用于汽车和其他设备的半导体的关键程序。

此外，马来西亚在晶圆制造方面有一席之地，聚集了英飞凌、环球晶圆、安森美、X-FAB、SilTerra、罗姆等。

由于各种条件的综合作用，包括资源可用性、当地成本甚至劳动力选择，马来西亚的运营具有较高的成本效益。该地区的人才和技能仍然相对较高，尤其是在电子行业。这在很大程度上是因为它的历史，英特尔、欧司朗、惠普和国家半导体等公司在 70 年代就在该地区建立了制造业务。

国内高校的芯片专业长期以来是冷门专业，毕业生出路窄待遇低，导致学生少。

所谓高薪，仅仅是近两年的现象，因为芯片需求快速扩大，产能扩张，带动了人才需求扩大。芯片人才门槛很高，基本都是硕士毕业，很多还是 985、211 的高材生。

相对于中国高校微电子专业相对缺乏，马来西亚很多高校设置了微电子工程相关专业，且依托于当地的行业优势，毕业生可以在实习期间进入当地企业实习，毕业后一般可进入相关行业如电讯公司、电子产品公司、电子工厂等，担任工程师、技术人员、产品开发员等职位，如打算回国发展相关企业的实习经验也能为自己的增色不少。

四、马来西亚微电子工程专业

马来西亚国立大学 (UKM)

微电子工程荣誉学士学位

学校简介

马来西亚国立大学 (The National University of Malaysia；别称：“国大” 或 “UKM”) 是马来西亚政府创办的第三所公立大学，自 1970 年成立以来就受到了各方瞩目，它是全马唯一所亚太国际贸易教育暨研究中心 (PACIBER) 成员大学。

UKM 在排名方面极为亮眼，早在 2005 年被泰晤士教育专刊列为世界科技类大学 500 强，而新出炉 QS 2022 全球大学排名中，UKM 位列第 144 位，在 2021 QS 亚洲大学排名，则位列第 35 位，是全马排名第三的顶尖高校。以排名相论，国大相当于中国南京大学，甚至还高于同济大学，华中科技大学，天津大学以及南开大学等高校，成绩斐然！

与此同时，国大还被 QS 评为五星推荐院校，尤其在教学质量，校园设施，就业率以及国际化等指标荣获 5 星好评。在建校的几十年间，UKM 始终秉持着激发希望，创造未来理念，走在大马教育的前沿，为学生创造了氛围浓厚，充满活力，鼓励创新的学习氛围，引领并帮助学生塑造更好的人生发展方向。

申请条件

1、学术要求

任何学科的学士学位毕业生；

CGPA 3.00 及以上（无工作经验）

2篇均论文引用率

雅思成绩 5.5 分；

托福成绩不低于 550（纸考）；

213（基于计算机）；

79（基于互联网）。

马来西亚理工大学 (UTM)

电机工程荣誉学士学位 (微电子)

专业简介

马来西亚理工大学（Universiti Teknologi Malaysia, UTM）是马来西亚著名的国立大学之一。马来西亚理工大学在 2022 年 QS 世界大学排名中位列第 191 位，马来西亚排名第五名 [8] 。除此之外，UTM 连续多年被评为 QS 五星级大学。

理工大学在全球高校中占据着不可忽视的作用，发挥着引导研究的作用。其学科设置覆盖电机工程、化工与自然资源工程、环境建设、民用工程、医学工程、综合科学、管理与人力资源发展、教育等领域。在学术交流方面，与世界 50 多个学术机构进行合作和交流。

申请条件

1、学术条件：

获得中国正规硕士学位或相关领域的同等学历；

拥有 CGPA 3.0 及以上或同等学历的申请人将被优先考虑

2、英语条件：

托福 （纸考） 成绩为 550；

托福 （机考） 成绩 213；

托福 （网考） 成绩 80；

雅思成绩最低 6.0

没有雅思考试或托福考试：考生必须参加并通过马来亚大学继续教育中心 (UMCCed) 规定的水平的英语语言能力计划 (ELP)

玻璃市大学 (UNIMAP)

工程荣誉学士学位 (微电子工程)

专业简介

马来西亚玻璃市大学 (Universiti Malaysia Perlis 简称 UniMAP) 前身为马来西亚北方工程学院，是马来西亚第 17 所公共大学，是以工程学为主的大学。学院主要培养电子领域的工程师。2022年，玻璃市大学入围 2022 年度泰晤士高等教育亚洲大奖年度技术创新奖。

申请条件

1、学术条件：

学生当年高考成绩达到本省本科线及以上；

学生在申请前须参加中国办公室面试测评；

中国正规院校高中学历或同等学历。

2、英语条件：

获得雅思 5.0 或托福 500

小编的话

相信看到这里很多同学都心动了吧~ 小编也会持续为大家安利各种专业！有什么想了解的专业也可以来咨询我们哦！！！